Apple bakal gandeng TSMC kerjakan chip AI rahasia “Baltra”
Table of Contents
Rencana Pembangunan Chip AI oleh Apple
Jakarta – Berdasarkan laporan dari Gizmochina, pada hari Sabtu (11/4) waktu setempat, dikabarkan bahwa Apple sedang merancang chip kecerdasan buatan (AI) pribadinya yang secara internal dikenal sebagai Baltra. Langkah ini menggambarkan pergeseran signifikan, karena Apple berencana untuk mengembangkan infrastruktur komputasi AI skala besar, melampaui perangkat keras konsumen.
Kolaborasi dengan TSMC
Chip Baltra diharapkan dapat mendukung infrastruktur cloud internal Apple, dengan fokus pada pengolahan data yang aman dan beban kerja AI di server. Sumber berita Gizmochina mengungkapkan bahwa Apple akan bekerja sama dengan TSMC dalam pembuatan chip ini, yang akan diproduksi menggunakan teknologi proses 3nm generasi kedua (N3E).
Teknologi Produksi dan Desain
Proses 3nm N3E dirancang untuk meningkatkan kinerja dan efisiensi dibandingkan node sebelumnya. Selain itu, Apple diyakini juga berinvestasi dalam kemasan SoIC canggih TSMC, yang memungkinkan penumpukan vertikal beberapa komponen chip untuk mencapai kecepatan dan efisiensi daya yang lebih baik.
Arsitektur Chiplet
Chip Baltra menggunakan arsitektur berbasis chiplet, memungkinkan berbagai komponen chip khusus bekerja bersama dalam satu paket. Desain ini meningkatkan skalabilitas dan memungkinkan Apple untuk mengoptimalkan beban kerja AI secara lebih efektif. Selain itu, perusahaan juga bekerja sama dengan mitra teknologi interkoneksi sambil secara bertahap mengembangkan kemampuan desain internal.
Investasi Jangka Panjang
Untuk mendukung pengembangan AI, Apple telah memesan kapasitas produksi besar di TSMC untuk beberapa tahun ke depan. Mayoritas kapasitas ini akan dialokasikan untuk produksi chip server AI seperti Baltra, yang menunjukkan komitmen serius dalam investasi infrastruktur jangka panjang. Langkah ini menunjukkan upaya Apple untuk mengendalikan seluruh rencana AI, mulai dari silikon hingga infrastruktur cloud, sambil mengurangi ketergantungan pada penyedia chip eksternal.
